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供应YES等离子清洗机

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详细说明

    YES等离子清洗机 键合表面改善和轻柔清洗



功能:

键合前基板表面处理。

氧化物移除。

无电子清洗(用于敏感器件键合前清洗、如CMOS器件, MEMs 器件等) ,比较安全, 不伤器件

主要应用

微波器件,混合电路 MEMs 器件 敏感器件 光电器件•LED

RF 模块, 功率器件 半导体器件 • 纳米器件 三微器件 PCB

专用电路镜头 声表器件 传感器• 框架•

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YES G1000等离子清洗机指标和功能

逻辑程序控制,平面触摸屏幕界面,可存16个程序•

带有故障自我诊断程序•

四种清洗模式: 强洗、弱洗、无电子清洗、取胶•

40 KHZ 低频清洗, 可用来清洗敏感, 易粹器件•

1000 W电源功率•

四层托盘清洗室931平方英寸, 16x16平方英寸托盘•

可按强、弱、无电子清洗、取胶等应用排列托盘•

不会损害敏感器件•

双重真空吸尘, 强力清洗•

铝制清洗室, 免污染•

实时显视工艺过程•

S2、S8 认证•

外形尺寸:60cm(W)×71 cm(D)×113 cm(H)

内腔尺寸:46cm(W)×46 cm(D)×30 cm(H)

重量:158.76kg



YES G500等离子清洗机指标和功能

逻辑程序控制,平面触摸屏幕界面,可存16个程序•

带有故障自我诊断程序•

四种清洗模式: 强洗、弱洗、无电子清洗、取胶•

40 KHZ 低频清洗, 可用来清洗敏感, 易粹器件•

500 W电源功率•

两层托盘清洗室700平方英寸, 16x16平方英寸托盘•可按强、弱、无电子清洗、取胶等应用排列托盘•

不会损害敏感器件

双重真空吸尘, 强力清洗

铝制清洗室, 免污染

实时显视工艺过程

S2、S8 认证

外形尺寸:60cm(W)×71 cm(D)×103 cm(H)

内腔尺寸:46cm(W)×46 cm(D)×21 cm(H)

重量:147kg

 
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